芯片的导热及散热模组 - 专利查询

芯片的导热及散热模组

【专利名称】：芯片的导热及散热模组
【申请号】：01224530
【公告号】：2480986
【公开号】：00000000
【申请日期】：20010529
【公告日期】：20020306
【公开日期】：00000000
【授权日期】：00000000
【授权公告日】：20020306
【专利类型】：实用新型
【国际分类】：H01L 23/34
【范畴】：38F
【申请人】：台达电子工业股份有限公司
【国家省市】：台湾(71)
【地址】：中国台湾
【发明人】：陈盈源、徐绍如、游承谕
【代理人】：武玉琴      朱登河
【代理机构】：中原信达知识产权代理有限责任公司(11219)
【代理地址】：北京市朝阳区建国路99号中服大厦1300室(100020)
【页码】：7
【附图】：5
【权利要求数】：8
【权利要求】：
    一种芯片的导热及散热模组，其包括：    一散热器，具有一基座及多个散热片；    至少一组可伸缩导热元件，用以将对应的至少一热源的热量传导至所述散热器的基座及所述多个散热片；及    一风扇，位于所述散热器的

【摘要】：
    本实用新型涉及一种芯片的导热及散热模组，其包括：一散热器，具有一基座及多个散热片；至少一组可伸缩导热元件，用以将对应的至少一热源的热量传导至所述散热器的基座及所述多个散热片；及一风扇，位于所述散热器的一侧，用以将在所述散热器的散热片上的热量抽引至环境空气中。

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